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m.guizishan.com 在電子高技術(shù)使用領(lǐng)域中，超大規(guī)模的集成電路得到了廣泛的重視，其中有些超大規(guī)模的集成電路由于其功用巨大，與外部的連線數(shù)量最多的多達(dá)數(shù)百根，在幾個(gè)平方厘米至幾十平方厘米的芯片底面上，有規(guī)則地散布著鱗次櫛比的引線連接點(diǎn)。這些引線多而密的表面貼裝器材安裝與印制板上組成具有一定功用的使用電路。
試驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備在這種情況下，器材與印制板的連接點(diǎn)，除周邊外側(cè)可見以外其他均無(wú)法用肉眼觀測(cè)到即不可目視焊點(diǎn)。但是在實(shí)際的出產(chǎn)實(shí)踐中各個(gè)連接點(diǎn)的質(zhì)量狀況很難做到白璧無(wú)瑕，每個(gè)焊點(diǎn)都有存在各種焊接缺點(diǎn)（如橋連、虛焊、焊球、不能充沛潮濕等）的可能性，這將嚴(yán)重影響使用電路的可靠性，如呈現(xiàn)橋連缺點(diǎn)就會(huì)使電路無(wú)法完成其設(shè)計(jì)功用乃至底子無(wú)法調(diào)試。
由于這些連接點(diǎn)的不可見性，采用顯微、目視、激光紅外等檢測(cè)辦法均無(wú)能為力，因而要想了解這些電路在焊接后的實(shí)際情況，需采用具有穿透非透明物質(zhì)才能的X射線查看辦法來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。X射線具備很強(qiáng)的穿透性，X射線透視圖可以清晰的顯示焊點(diǎn)厚度，形狀及品質(zhì)的彌補(bǔ)散布，能充沛反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，并能做到定量分析。
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